手板电镀工艺处理篇
上面几章讲述了手板表面处理的技术，现在说一下手板表面处理工艺的最后一种。手板的电镀工艺是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
手板电镀工艺过程：一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
对电镀层的要求：
1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 手板镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4. 手板镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
